အရည်အသွေးမြင့် ချိတ်များ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အရည်အသွေးမြင့် ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများသည် အခြေခံကျသည်။ သို့သော် ချိတ်ထုတ်လုပ်သူများစွာ၏ ထုတ်ကုန်များတွင် အက်ကွဲကြောင်းများ ရှိလိမ့်မည်။ အဘယ်ကြောင့် ဤသို့ဖြစ်ရသနည်း။

လက်ရှိတွင် ပြည်တွင်းသံမဏိစက်ရုံများမှ ပံ့ပိုးပေးသော ကာဗွန်ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ သံမဏိဝါယာကြိုးချောင်းများ၏ အသုံးများသော သတ်မှတ်ချက်များမှာ φ 5.5- φ 45 ဖြစ်ပြီး၊ ပိုမိုရင့်ကျက်သောအပိုင်းအခြားမှာ φ 6.5- φ 30 ဖြစ်သည်။ ဖော့စဖရပ်စ် ခွဲထွက်မှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အရည်အသွေးဆိုင်ရာ မတော်တဆမှုများစွာရှိပြီး၊ ဥပမာ ဝါယာကြိုးချောင်းငယ်များနှင့် ဘားများတွင် ဖော့စဖရပ်စ် ခွဲထွက်ခြင်းကဲ့သို့သော ဖြစ်ရပ်များ ရှိပါသည်။ ဖော့စဖရပ်စ် ခွဲထွက်မှုနှင့် အက်ကွဲကြောင်းဖွဲ့စည်းမှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု၏ သြဇာလွှမ်းမိုးမှုကို ကိုးကားရန်အတွက် အောက်တွင် မိတ်ဆက်ပေးထားပါသည်။ သံကာဗွန်အဆင့်ပုံတွင် ဖော့စဖရပ်စ်ထည့်သွင်းခြင်းသည် austenite အဆင့်ဒေသကို ပိတ်စေပြီး solidus နှင့် liquidus အကြား အကွာအဝေးကို မလွဲမသွေ တိုးမြင့်စေပါသည်။ ဖော့စဖရပ်စ်ပါဝင်သော သံမဏိကို အရည်မှ အစိုင်အခဲသို့ အအေးခံသောအခါ၊ ၎င်းသည် အပူချိန်အပိုင်းအခြား ကြီးမားသော ဖြတ်သန်းရန် လိုအပ်ပါသည်။

သံမဏိတွင် ဖော့စဖရပ်စ်ပျံ့နှံ့မှုနှုန်းသည် နှေးကွေးပြီး ဖော့စဖရပ်စ်ပါဝင်မှုမြင့်မားသော (အရည်ပျော်မှတ်နိမ့်သော) အရည်ပျော်သံသည် ပထမဆုံးအစိုင်အခဲ dendrites များဖြင့် ပြည့်နှက်နေပြီး ၎င်းသည် ဖော့စဖရပ်စ် ခွဲထွက်မှုကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ အအေးပုံသွင်းခြင်း သို့မဟုတ် အအေးပုံသွင်းခြင်းအတွင်း မကြာခဏ အက်ကွဲကြောင်းများရှိသော ထုတ်ကုန်များအတွက်၊ metallographic စစ်ဆေးမှုနှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုအရ ferrite နှင့် pearlite များကို အစင်းများဖြင့် ဖြန့်ဝေထားပြီး matrix တွင် အဖြူရောင် banded ferrite ရှိကြောင်း ပြသသည်။ banded ferrite matrix တွင် ရံဖန်ရံခါ အလင်းမီးခိုးရောင် ဆာလဖိုက်ပါဝင်မှုဇုန်များ ရှိသည်။ ဆာလဖိုက်၏ banded structure ကို ဆာလဖိုက် ခွဲထွက်မှုကြောင့် "ghost line" ဟုခေါ်သည်။
အကြောင်းရင်းကတော့ ဖော့စဖရပ်စ် ကွာဟချက် ပြင်းထန်တဲ့ ဧရိယာဟာ ဖော့စဖရပ်စ် ကြွယ်ဝတဲ့ ဧရိယာမှာ အဖြူရောင် တောက်ပတဲ့ ဇုန်ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါတယ်။ စဉ်ဆက်မပြတ် ပုံသွင်းတဲ့ ပြားမှာ အဖြူရောင် ဧရိယာမှာ ဖော့စဖရပ်စ် ပါဝင်မှု မြင့်မားတာကြောင့် ဖော့စဖရပ်စ် ကြွယ်ဝတဲ့ ကော်လံပုံဆောင်ခဲတွေဟာ စုစည်းပြီး ဖော့စဖရပ်စ် ပါဝင်မှုကို လျော့ကျစေပါတယ်။ ဘီလက် အစိုင်အခဲ ဖြစ်လာတဲ့အခါ အော်စတန်နိုက် ဒန်းဒရိုက်တွေကို အရည်ပျော် သံမဏိကနေ အရင်ဆုံး ခွဲထုတ်ပါတယ်။ ဒီဒန်းဒရိုက်တွေမှာ ဖော့စဖရပ်စ်နဲ့ ဆာလဖာတွေ လျော့နည်းသွားပေမယ့် နောက်ဆုံး အစိုင်အခဲဖြစ်နေတဲ့ အရည်ပျော် သံမဏိမှာ ဖော့စဖရပ်စ်နဲ့ ဆာလဖာ ဒြပ်စင်တွေ ပါဝင်ပါတယ်။ ဖော့စဖရပ်စ်နဲ့ ဆာလဖာ ဒြပ်စင်တွေ မြင့်မားတာကြောင့် ဒန်းဒရိုက် ဝင်ရိုးတွေကြားမှာ အစိုင်အခဲ ဖြစ်လာပါတယ်။ ဒီအချိန်မှာ ဆာလဖိုက် ဖြစ်ပေါ်လာပြီး ဖော့စဖရပ်စ်ဟာ မက်ထရစ်မှာ ပျော်ဝင်သွားပါတယ်။ ဖော့စဖရပ်စ်နဲ့ ဆာလဖာ ဒြပ်စင်တွေ မြင့်မားတာကြောင့် ဆာလဖိုက် ဖြစ်ပေါ်လာပြီး ဖော့စဖရပ်စ်ဟာ မက်ထရစ်မှာ ပျော်ဝင်ပါတယ်။ ဒါကြောင့် ဖော့စဖရပ်စ်နဲ့ ဆာလဖာ ဒြပ်စင်တွေ ပါဝင်မှု မြင့်မားတာကြောင့် ဖော့စဖရပ်စ် အစိုင်အခဲ ပျော်ရည်မှာ ကာဗွန် ပါဝင်မှု မြင့်မားပါတယ်။ ကာဗွန်ဇုန် ခါးပတ်ရဲ့ နှစ်ဖက်စလုံးမှာ၊ ဆိုလိုတာက ဖော့စဖရပ်စ် ကြွယ်ဝတဲ့ ဧရိယာရဲ့ နှစ်ဖက်စလုံးမှာ ဖာရိုက် အဖြူရောင်ခါးပတ်နဲ့ အပြိုင် ရှည်လျားပြီး ကျဉ်းမြောင်းတဲ့ ပါလိုက်ခါးပတ်တစ်ခု ဖြစ်ပေါ်လာပြီး အနီးနားက ပုံမှန်တစ်ရှူးတွေကို ခွဲထုတ်လိုက်ပါတယ်။ အပူဖိအားအောက်တွင်၊ ferrite belt တွင် ဖော့စဖရပ်စ် မြင့်မားစွာပါဝင်သောကြောင့် billet သည် shaft များအကြား processing direction သို့ တိုးချဲ့သွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ ဖော့စဖရပ်စ် ခွဲထုတ်ခြင်းသည် ကျယ်ပြန့်သော တောက်ပသော ferrite belt structure ဖြင့် လေးလံသော ကျယ်ပြန့်သော တောက်ပသော ferrite belt structure ကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ကျယ်ပြန့်သော တောက်ပသော ferrite belt တွင် ပေါ့ပါးသော မီးခိုးရောင် ဆာလဖိုက် အစင်းကြောင်းများလည်း ရှိပြီး၊ ၎င်းကို ဆာလဖိုက်ကြွယ်ဝသော ဖော့စဖရပ်စ် ferrite belt ၏ ရှည်လျားသော အစင်းကြောင်းဖြင့် ဖြန့်ဝေထားပြီး၊ ၎င်းကို ကျွန်ုပ်တို့ “ghost line” ဟုခေါ်လေ့ရှိသည် (ပုံ ၁-၂ ကိုကြည့်ပါ)

အနားကွပ် ဘို့

ပူပြင်းသောလှိမ့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ဖော့စဖရပ်စ်ကွာဟချက်ရှိနေသရွေ့၊ တူညီသောအဏုကြည့်ဖွဲ့စည်းပုံကိုရရှိရန်မဖြစ်နိုင်ပါ။ ပိုအရေးကြီးသည်မှာ၊ ဖော့စဖရပ်စ်ကွာဟချက်သည် “ghost line” ဖွဲ့စည်းပုံကိုဖွဲ့စည်းထားသောကြောင့်၊ ၎င်းသည် ပစ္စည်း၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများကို မလွဲမသွေလျော့ကျစေမည်ဖြစ်သည်။ ကာဗွန်ချည်နှောင်ထားသောသံမဏိတွင် ဖော့စဖရပ်စ်ကွာဟချက်သည် အဖြစ်များသော်လည်း၊ ၎င်း၏အတိုင်းအတာမှာကွဲပြားသည်။ ဖော့စဖရပ်စ်ကွာဟချက်ပြင်းထန်ခြင်း (“ghost line” ဖွဲ့စည်းပုံ) သည် သံမဏိအပေါ် အလွန်အမင်းဆိုးကျိုးများဖြစ်စေလိမ့်မည်။ ဖော့စဖရပ်စ်ကွာဟချက်ပြင်းထန်ခြင်းသည် cold heading cracking ၏တရားခံဖြစ်ကြောင်းထင်ရှားသည်။ သံမဏိအမှုန်အမွှားအမျိုးမျိုးတွင် ဖော့စဖရပ်စ်ပါဝင်မှုကွဲပြားသောကြောင့်၊ ပစ္စည်းများတွင် ခွန်အားနှင့်မာကျောမှုကွဲပြားသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ ၎င်းသည် ပစ္စည်းကိုအတွင်းပိုင်းဖိအားများထုတ်လုပ်စေပြီး ပစ္စည်းကိုအက်ကွဲရလွယ်ကူစေသည်။ “ghost line” ဖွဲ့စည်းပုံရှိသောပစ္စည်းများတွင်၊ မာကျောမှု၊ ခွန်အား၊ ကျိုးပြီးနောက်ဆန့်ထွက်မှုနှင့်ဧရိယာလျော့နည်းခြင်း၊ အထူးသဖြင့်ထိခိုက်မှုခံနိုင်ရည်ကျဆင်းခြင်းကြောင့် ပစ္စည်းများတွင် ဖော့စဖရပ်စ်ပါဝင်မှုသည် သံမဏိ၏ဖွဲ့စည်းပုံနှင့်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ကြီးမားသောဆက်နွယ်မှုရှိသည်။
မြင်ကွင်းအလယ်ဗဟိုရှိ “ghost line” တစ်ရှူးတွင်၊ ပါးလွှာသော၊ မီးခိုးရောင်ဖျော့ဖျော့ ဆာလဖိုက် အများအပြားကို သတ္တုဗေဒဖြင့် တွေ့ရှိခဲ့သည်။ သံမဏိဖွဲ့စည်းပုံတွင် သတ္တုမဟုတ်သော ပါဝင်မှုများသည် အဓိကအားဖြင့် အောက်ဆိုဒ်နှင့် ဆာလဖိုက်ပုံစံဖြင့် ရှိနေသည်။ သံမဏိတွင် သတ္တုမဟုတ်သော ပါဝင်မှုများ ပါဝင်မှုဆိုင်ရာ GB/T10561-2005 စံခွဲခြားဇယားအရ၊ အတန်း B ပါဝင်မှုများတွင် ဆာလဖိုက်ပါဝင်မှုသည် 2.5 သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသည်။ သတ္တုမဟုတ်သော ပါဝင်မှုများသည် အက်ကွဲကြောင်းဖြစ်နိုင်ခြေရှိသည်။ ၎င်းရှိနေခြင်းသည် သံမဏိဖွဲ့စည်းပုံ၏ စဉ်ဆက်မပြတ်ဖြစ်မှုနှင့် ကျစ်လစ်မှုကို ပြင်းထန်စွာထိခိုက်စေပြီး ထို့ကြောင့် အမှုန်အမွှားများကြား ခိုင်ခံ့မှုကို သိသိသာသာ လျော့ကျစေသည်။
သံမဏိ၏ အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံ “ghost line” ရှိ ဆာလဖိုက်သည် အလွယ်ဆုံးအက်ကွဲသည့် အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်ဟု ယူဆရသည်။ ထို့ကြောင့် ထုတ်လုပ်မှုနေရာတွင် အအေးခံခြင်းနှင့် အပူပေးခြင်းဖြင့် ချုပ်လုပ်ထားသော ချိတ်ဆက်ကိရိယာများစွာ အက်ကွဲသွားပြီး မီးခိုးရောင်ရှည်လျားသော ဆာလဖိုက်များစွာကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသည်။ ဤ nonwoven အထည်သည် သတ္တုဂုဏ်သတ္တိများ၏ စဉ်ဆက်မပြတ်ဖြစ်မှုကို ဖျက်ဆီးပြီး အပူပေးကုသမှုအန္တရာယ်ကို တိုးစေသည်။ “ghost line” ကို ပုံမှန်ဖြစ်စေခြင်းနှင့် အခြားနည်းလမ်းများဖြင့် ဖယ်ရှား၍မရပါ၊ မသန့်စင်သောဒြပ်စင်များကို စက်ရုံထဲသို့ ရောစပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ကုန်ကြမ်းများမဝင်မီ တင်းကြပ်စွာထိန်းချုပ်ရမည်။ ပါဝင်မှုနှင့် ပုံပျက်နိုင်မှုအရ သတ္တုမဟုတ်သော ပါဝင်မှုများကို အလူမီနာ (အမျိုးအစား A) ဆီလီကိတ် (အမျိုးအစား C) နှင့် ဂလိုဘယ်အောက်ဆိုဒ် (အမျိုးအစား D) အဖြစ် ခွဲခြားထားသည်။ ၎င်း၏ပုံပန်းသဏ္ဌာန်သည် သတ္တု၏ စဉ်ဆက်မပြတ်ဖြစ်မှုကို ဖြတ်တောက်ပြီး ခွာပြီးနောက် အပေါက်များ သို့မဟုတ် အက်ကွဲကြောင်းများဖြစ်လာမည်ဖြစ်ပြီး အအေးခံခြင်းဖြင့် အက်ကွဲကြောင်းများဖြစ်ပေါ်ရန်နှင့် အပူပေးကုသမှုအတွင်း ဖိအားအာရုံစူးစိုက်မှုကို ဖြစ်စေပြီး အပူပေးခြင်းဖြင့် အက်ကွဲကြောင်းများဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ထို့ကြောင့် သတ္တုမဟုတ်သော ပါဝင်မှုများကို တင်းကြပ်စွာထိန်းချုပ်သင့်သည်။ လက်ရှိ ကာဗွန်ဖွဲ့စည်းပုံသံမဏိများ GB/T700-2006 နှင့် GB T699-2016 အရည်အသွေးမြင့်ကာဗွန်သံမဏိများသည် သတ္တုမဟုတ်သောပါဝင်မှုများအတွက် လိုအပ်ချက်များကို တင်ပြထားသည်။ အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ယေဘုယျအားဖြင့် A၊ B၊ C အမျိုးအစား ကြမ်းတမ်းသောစီးရီး၊ အနုစိတ်စီးရီးသည် 1.5 ထက်မပို၊ D၊ D အမျိုးအစား ကြမ်းတမ်းသောစနစ်နှင့် အဆင့် 2 သည် အဆင့် 2 ထက်မပိုပါ။

Hebei Chengyi Engineering Materials Co., Ltd. သည် ၂၁ နှစ်ကြာ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ရောင်းချမှုအတွေ့အကြုံရှိသော ကုမ္ပဏီတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများသည် အရည်အသွေးမြင့်ကုန်ကြမ်းများ၊ အဆင့်မြင့်ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာနှင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို သေချာစေရန် ပြီးပြည့်စုံသော စီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်ကို အသုံးပြုသည်။ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ ဝယ်ယူရန် စိတ်ဝင်စားပါက ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။